据路透社5月6日报道，SpaceX计划在美国德克萨斯州建设一座名为"Terafab"的芯片工厂，预计初期投资550亿美元(约合人民币3800亿元)，最终投资额可能增至1190亿美元(约合人民币8000亿元)。该工厂将为SpaceX、特斯拉(TSLA.US)、人工智能公司xAI以及马斯克旗下其他企业生产计算机芯片。SpaceX与半导体制造商英特尔(INTC.US)合作建设该工厂，后者将提供其"14A"制造技术。马斯克希望减少对台积电(TSM.US)和三星等芯片代工厂的依赖，以实现供应链自主可控。
SpaceX在公告中表示，公司尚未获得足够的高性能处理器供应合同以满足自身需求。同时，SpaceX也警告称，"Terafab"工厂能否按计划投产或最终投产都存在不确定性。马斯克预计，工厂最终每年将生产1太瓦(terawatt)功耗的芯片，是全美目前芯片产量的两倍。资产管理公司Bernstein的分析师认为，这需要高达1300亿美元(约合人民币9000亿元)的投资。
SpaceX计划于今年6月上市，预计发行规模为750亿美元(约合人民币5000亿元)，上市后市值可达1.75万亿美元(约合人民币12万亿元)。
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